基于與SiFive
China的戰(zhàn)略合作，9月28日，格蘭仕推出物聯(lián)網(wǎng)芯片，并配置于16款格蘭仕產品中，此舉標志著格蘭仕已經(jīng)立志走出傳統(tǒng)家電制造，開始布局智能家電，向更有前景的智能領域邁進。經(jīng)歷了中興和華為事件之后，這兩年家電企業(yè)在芯片產品上人人自危，以前不少家電公司甘于做世界的組裝工廠，核心器件全部從國外科技公司采購，但近兩年，傳統(tǒng)家電企業(yè)紛紛進軍芯片半導體領域，包括格力、康佳、TCL，無一不開始布局上游產業(yè)。
硬件涉足芯片
在Galanz Next
2019大會上，格蘭仕正式對外宣布，與芯片企業(yè)SiFiveChina達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片“BF-細滘”，將置于所有格蘭仕家電產品內，加速格蘭仕智能家居進程
。
格蘭仕集團副董事長梁惠強表示，智能物聯(lián)網(wǎng)時代，不能以電腦、智能手機的芯片為中心，而要用新的技術架構。所以，格蘭仕與SiFive合作，為智能家電設計一套專用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前，格蘭仕剛剛上市的16款新產品，包括微波爐、空調、冰箱等，已搭載了芯片BF-細滘。
據(jù)介紹，BF-細滘采用RISC-V架構，40nm制程，比同等制程的英特爾、ARM架構芯片速度更快、能效更高。格蘭仕后續(xù)還將推出獅山AI處理器，為專屬場景定制專屬芯片，這款處理器同樣采用RISC-V架構，會有高、中、低三條產品線，將在明年陸續(xù)進入格蘭仕的全線家電產品中。
SiFive是由美國加州一位教授及其學生創(chuàng)辦的一家高科技公司，開發(fā)了RISC-V的開源技術架構。梁惠強表示，格蘭仕通過與SiFive合作，開發(fā)專屬的、用于各種場景的芯片，不只用于家電，還可用于服務器。格蘭仕由此加入RISC-V的生態(tài)系統(tǒng)，讓家電高效、安全、方便、低成本地實現(xiàn)智能化。
這也意味著格蘭仕未來將從制造企業(yè)向科技企業(yè)轉型。要實現(xiàn)向科技企業(yè)轉型，格蘭仕找到了多個戰(zhàn)略合作伙伴，恒基兆業(yè)地產有限公司聯(lián)席主席兼總經(jīng)理、香港中華煤氣有限公司聯(lián)席主席李家杰，北京千兆躍科有限公司創(chuàng)辦人江朝暉，以及廣東格蘭仕集團有限公司董事長兼總裁梁昭賢，被稱為“鐵三角”。
軟件全面開花
然而，科技企業(yè)的標簽并不只是芯片，格蘭仕要想實現(xiàn)成功轉型，離不開軟件方面的探索。
當日，格蘭仕宣布了為RISC-V打造的開源操作系統(tǒng)GalanzOS，不過在現(xiàn)場，格蘭仕并未進一步透露GalanzOS與這兩款AIoT芯片的性能參數(shù)、主攻方向等。
梁惠強還介紹了邊緣計算，他指出，相比于云計算，邊緣計算更接近智能終端，數(shù)據(jù)計算低延時、快響應、更安全。格蘭仕與一家德國公司進行邊緣技術方面的合作，把AI(人工智能)應用到各種各樣的產品上。
格蘭仕還著重介紹了電力方面的技術，因為在萬物互聯(lián)中會大大增加電力負荷造成大量能耗。接下來，格蘭仕將發(fā)力無線電力技術，使無線電力設備鑲嵌進家電產品中，實現(xiàn)家電的互聯(lián)互通，并實行家電產品為指定設備充電、遠距離充電等功能。
“IoT時代將產生更多能耗，如果萬物互聯(lián)到，所需的電池、電線會達到無法想象的程度，將嚴重阻礙物聯(lián)網(wǎng)的起飛?！绷夯輳娬f，格蘭仕將引進無線電力技術，讓其變得像WiFi一樣，可以為移動中的設備持續(xù)充電。格蘭仕將把無線電力發(fā)射器嵌入到空調、冰箱等家電產品中。
此前，通過采用亞馬遜旗下AWS服務，格蘭仕還推出了其自有電商和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺。該公司在AWS上新建的電商平臺，在2019年6月1日-18日的“6·18”活動中表現(xiàn)出色，減少了延遲、訂單處理及時、系統(tǒng)運行穩(wěn)定，支持格蘭仕實現(xiàn)了9000多萬元的銷售收入。借助全球的AWS基礎設施，格蘭仕物聯(lián)網(wǎng)平臺正服務于全球200多個和地區(qū)的客戶，為其提供家電設備預配置、設備遙測和固件更新等服務。
未來，格蘭仕還計劃在AWS云中部署人工智能、大數(shù)據(jù)等系統(tǒng)，在同一個平臺上完成對生產、銷售、服務的全面管理，實現(xiàn)從“制造”到“智造”的轉變，加速其全球業(yè)務增長。
未來必走之路
隨著人工智能家電的興起，家電市場對芯片的需求大幅增加，但很多高端芯片還是來自于國外。在業(yè)內人士看來，家電企業(yè)的發(fā)展還要靠創(chuàng)新來驅動。
不僅是格蘭仕，包括格力、康佳等在內的家電企業(yè)如今都在謀求芯片業(yè)務的發(fā)展。此前，格力電器董事長董明珠曾公開表示，將斥資500億元投入到芯片制造當中，而且強調在研發(fā)上錢不是問題，重要的是看有沒有信心與決心。她還指出，爭取在2019年格力空調全部用上自己的芯片。去年，格力電器成立了珠海零邊界集成電路有限公司，該公司主業(yè)是芯片設計，主要還是與空調里使用的芯片相關。
康佳集團則在2018年確立了轉型成“科技創(chuàng)新驅動的平臺型公司”的目標。目前，康佳已成為國內規(guī)模的第三代納米微晶石生產企業(yè)，康佳半導體也已完成業(yè)務總體設計與戰(zhàn)略規(guī)劃，科技園區(qū)建設亦持續(xù)推進。
據(jù)了解，TCL目前的核心業(yè)務半導體顯示及材料產業(yè)主要是以華星光電為載體。資料顯示，到2019年上半年為止，華星光電在半導體顯示領域的總投資額累計達1891億元。
然而，要研發(fā)出芯片這樣的核心部件，不僅需要巨額投入，更需要時間積累。產業(yè)觀察家洪仕斌指出，實際上，家電企業(yè)的核心技術開發(fā)與整機開發(fā)具有很強的協(xié)同作用，前者為后者提供技術支持，而后者為前者的產業(yè)化提供市場保障，兩者帶來的不是疊加效應，而是乘數(shù)效應?！皩鴥绕髽I(yè)來講，不是什么輕松就做什么，而是什么關鍵做什么，企業(yè)的真正競爭力不在于量的積累，而在于產業(yè)戰(zhàn)略結構的突破。”
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